應用場景 : 應用于半導體芯片生產、硅片制造行業(yè)工藝制程機臺的自動晶圓檢測系統(tǒng)
產品特點
– 功能可選模塊化設計
– 緊湊型封口
– 高潔凈度、高可靠性、高精度
– 提供系統(tǒng)定制
– 傳輸振動抑制控制
– 視覺檢測運動控制
核心技術
– 通信接口適配技術
– Dual-Arm控制技術
– 晶圓Mapping技術
– 晶圓360°旋轉控制
– 晶圓表面光源檢測
– 簡易化運維管理平臺