產(chǎn)品特點(diǎn)
– 采用高功率半導(dǎo)體激光器( DPSS Laser )
– 可對(duì)應(yīng)2~6 英寸 Micro&VTF LED晶圓剝離
– 獨(dú)特的光路、工藝設(shè)計(jì),確保GaN低損傷
– 激光光斑Online分析,監(jiān)控激光器狀態(tài)
– 高精度&速度加工系統(tǒng)
– 高精度運(yùn)動(dòng)及對(duì)位系統(tǒng)
核心技術(shù)
- 自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)軌跡掃描
- 良好的中心壞點(diǎn)控制
- 在線光斑分析
- 低GaN損傷