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         全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2025于3月26日-28日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉辦。作為中國(guó)泛半導(dǎo)體高端裝備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，合肥欣奕華智能機(jī)器股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“欣奕華智”）重磅亮相，攜其最新研發(fā)的第五代半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬送系統(tǒng)（AMHS）、先進(jìn)封裝貼片設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備及智能倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)等創(chuàng)新產(chǎn)品，全面展示其在半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域的技術(shù)突破與全產(chǎn)業(yè)鏈布局能力，為全球半導(dǎo)體行業(yè)注入“中國(guó)智造”新動(dòng)能。

01第五代半導(dǎo)體AMHS系統(tǒng)：智能化與信賴性再升級(jí)

         作為同時(shí)擁有12寸和8寸晶圓廠Fully Auto AMHS量產(chǎn)應(yīng)用業(yè)績(jī)的供應(yīng)商，欣奕華智的AMHS系統(tǒng)自2022年起已在多個(gè)國(guó)際展會(huì)嶄露頭角，并憑借其安全、穩(wěn)定、高效、高信賴性等特性獲得國(guó)內(nèi)多家頭部客戶認(rèn)可。此次推出的半導(dǎo)體第五代AMHS系統(tǒng)基于大數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的啟發(fā)式算法結(jié)合強(qiáng)化學(xué)習(xí)模型，支持全局多目標(biāo)協(xié)同調(diào)度，自適應(yīng)動(dòng)態(tài)任務(wù)分配和最優(yōu)路徑遴選。在控制層面，采用動(dòng)態(tài)博弈算法優(yōu)化天車(chē)加減速策略、電機(jī)功率，實(shí)現(xiàn)節(jié)能、提效、減振三統(tǒng)一。此外，第五代系統(tǒng)新增模塊化設(shè)計(jì)，支持客戶根據(jù)產(chǎn)線需求靈活配置軌道與存儲(chǔ)方案，顯著降低部署成本，助力半導(dǎo)體工廠實(shí)現(xiàn)“柔性制造”目標(biāo)。

02先進(jìn)封裝貼片設(shè)備與激光設(shè)備：突破工藝瓶頸

         針對(duì)先進(jìn)封裝與晶圓制造環(huán)節(jié)，欣奕華智完成了高速和高精度先進(jìn)封裝貼片設(shè)備研發(fā)和量產(chǎn)，此次帶來(lái)的創(chuàng)新性直接式芯片倒裝貼片設(shè)備UPH達(dá)到進(jìn)口設(shè)備5倍以上，大幅提升了客戶生產(chǎn)效率，降低了客戶生產(chǎn)成本，在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)獲得多家客戶認(rèn)可。

         同期亮相的半導(dǎo)體激光設(shè)備則聚焦于精密加工領(lǐng)域。半導(dǎo)體晶圓屬于硬脆材料，一片晶圓上有數(shù)千顆甚至數(shù)萬(wàn)顆芯片，晶圓切割屬于關(guān)鍵核心制程工藝，直接影響Die的質(zhì)量、外觀、良率等，欣奕華智從精密平臺(tái)、激光加工實(shí)時(shí)焦點(diǎn)跟隨、激光光路整形、電控系統(tǒng)等全方位優(yōu)化提升，通過(guò)不斷優(yōu)化不同產(chǎn)品和材料的切割效果，提高切割精度和速度，使得晶圓隱形切割設(shè)備具備熱效應(yīng)小、效率高、切割速度快(最高可達(dá)1000mm/s)等優(yōu)點(diǎn)，并且具有自動(dòng)對(duì)焦&動(dòng)態(tài)對(duì)焦技術(shù)兩種模式，確保隱形切割的改質(zhì)層真空切深誤差≤±1.5um，實(shí)現(xiàn)更好的可靠性和切割品質(zhì)。

03智能倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)：全流程數(shù)字化賦能

         欣奕華智的智能倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)整合物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與AIoT技術(shù)，提供從物料入庫(kù)、存儲(chǔ)到出庫(kù)的全流程自動(dòng)化解決方案。欣奕華智在潔凈環(huán)境項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)驗(yàn)豐富，運(yùn)用先進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)保證高速、低振動(dòng)搬送產(chǎn)品，結(jié)合數(shù)字孿生技術(shù)、AI技術(shù)為客戶提供卓越智能物流解決方案。作為泛半導(dǎo)體行業(yè)智慧物流先進(jìn)企業(yè)，已服務(wù)過(guò)集成電路、顯示、3C、光伏等多個(gè)行業(yè)龍頭客戶。系統(tǒng)支持與AMHS無(wú)縫對(duì)接，通過(guò)動(dòng)態(tài)庫(kù)存管理與智能調(diào)度算法，實(shí)現(xiàn)倉(cāng)儲(chǔ)效率提升40%，并具備實(shí)時(shí)監(jiān)控與遠(yuǎn)程運(yùn)維功能，為半導(dǎo)體工廠打造“黑燈倉(cāng)庫(kù)”標(biāo)桿。

         欣奕華智CEO張海濤在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)表示：“我們將持續(xù)深耕核心技術(shù)研發(fā)，以客戶需求為核心，加速產(chǎn)品迭代與創(chuàng)新突破，以技術(shù)領(lǐng)先助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。未來(lái)，公司將持續(xù)以客戶需求為核心導(dǎo)向，針對(duì)半導(dǎo)體制造各環(huán)節(jié)的差異化場(chǎng)景，提供高度定制化的解決方案。依托高效智能的生產(chǎn)體系及全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力，欣奕華智愿與全球合作伙伴攜手，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高效率、更高質(zhì)量的智能制造新階段邁進(jìn)?！?